Obudowa komputerowa typu Ultra-Slim MODECOM Feel 205 to idealne rozwiązanie dla osób ceniących nowoczesne rozwiązania, funkcjonalność i komfort. Największą zaleta obudów typu Ultra - Slim jest to, że są wystarczająco pojemne by pomieścić wszystkie niezbędne podzespoły, a zajmują niewiele miejsca.

Obudowy MODECOM Feel 105 i 205 mają niezwykle ciekawy i nowoczesny wygląd. Ich stylistyka utrzymana jest kolorystyce czerni i srebra, dzięki czemu urządzenia są eleganckie i wysmakowane.

MODECOM Feel 205 - cecha charakterystyczna dla tego typu obudów jest integracja podzespołów, dzięki czemu nie wymagają one tak wydajnego chłodzenia i są energooszczędne.

Obudowy posiadają 2 wejścia USB 2.0 i 1 port HD Audio umieszczone pod klapka.

Specyfika:
Feel 105
Dostepne kolory: czarno-srebrny glossy
Opis funkcji/Dane techniczne:
Wymiary: 92 x 430 x 335 (szer. x głeb. x wys.)
Zatoki: 5.25" x 1 szt. (zew.) 3,5 x 1 szt. (zew.) 3,5 x 2 szt. (wew.)
Rozmiar płyty głównej: Micro ATX, ITX
Karty rozszerzen: 4
Wyposa3enie:
- 2 porty USB 2.0
- 1 port HD Audio
Rodzaj zasilacza: TFX

Feel 205
Dostepne kolory: czarna glossy z białymi paskami
Opis funkcji/Dane techniczne:
Wymiary: 92 x 430 x 335 (szer. x głeb. x wys.)
Zatoki: 5.25" x 1 szt. (zew.) 3,5 x 1 szt. (zew.) 3,5 x 2 szt. (wew.)
Rozmiar płyty głównej: Micro ATX, ITX
Karty rozszerzen: 4
Wyposa3enie:
- 2 porty USB 2.0
- 1 port HD Audio
Rodzaj zasilacza: TFX