08/01/2010
Asus wprowadza na rynek nową linię płyt głównych P7H57D/P7H55, zbudowanych w oparciu o chipsety Intel H57 oraz Intel H55. Urządzenie będą obsługiwać procesory Intel Core i7, Core i5, Core i3, a także Intel Pentium. W skład serii wejdą trzy modele w formacie ATX oraz cztery mATX....
29/12/2009
Firma ECS zaprezentowała nową płytę główną TIGT-I, ze zintegrowanymi podzespołami: procesorem Intel Atom D510, kontrolerem pamięci oraz układem grafiki Intel GMA 3150. Na pokładzie znalazła się także szybka karta Ethernet oraz układ audio HD. Płyta jest w formacie Mini-ITX (170...
29/12/2009
Firma LaCie wprowadza na rynek nowe rozwiązanie z zakresu pamięci masowych dla użytkowników biznesowych. LaCie 2Big składa sie z dwóch dysków twardych o łącznej pojemności do 4TB. Produkt wykorzystuje interfejs USB 3.0, oferując transfer danych z prędkością 275 MB/s. Dyski mogą...
21/12/2009
Seria NAD Masters od kilku lat skupia w ofercie NAD-a najlepsze, hi-endowe urządzenia. Średniobudżetowy wizerunek NAD-a zmienił się wraz z nią, ale teraz zmieniają się sami mistrzowie. Po latach królowania integry NAD M1 na jej miejsce wprowadzono NAD M2, wzmacniacz oparty na autorskim...
02/12/2009
Japońska firma Lancerlink zaprezentowała kieszonkowy projektor MPJ-104WCE, który ma zaledwie 14 cm długości. Urządzenie wyposażono w procesor ARM9 400 MHz. W połączeniu z systemem operacyjnym Windows CE 5.0 oraz 4GB wewnętrznej pamięci umożliwia to wyświetlanie obrazu bez...
27/11/2009
Rdzenie graficzne SAPPHIRE HD 5970 są wykonane w nowym procesie technologicznym 40nm, zapewniając niższy pobór energii oraz mniejsze wydzielanie ciepła niż poprzednio stosowany proces 55nm. SAPPHIRE HD 5970 OC obsługuje zestaw instrukcji Direct Compute 11, sprzętową tesselację,...
